联发科：高通被英特尔并购有利于移动业务发展

　　近日，联发科资深副总经理朱尚祖与comobs进行了对话，就今明两年发展规划、NB-IOT、VoLTE、TD-LTE上行载波聚合、双摄技术，及包括高通、展讯在内的友商竞合等话题谈论了自身看法：

　　对于NB-IOT，联发科已经跟几家主要的运营商和设备商合作，维持着“中立、等距”的关系，朱尚祖认为，以爱立信和华为为首的两派最后还是会走向融合方案，就像TDD-LTE和FDD-LTE两派的融合，运营商也不喜欢在采购设备的时候出现不同标准方案。

　　关于VoLTE发展，是笔者近期关心的问题之一。目前，基于联发科芯片的VoLTE终端，在美国、欧洲已经量产上市了。在国内，中国移动正在陆续推动VoLTE全网的商用，而联发科芯片两个月前便通过了认证，“现在就等客户的产量上去，对于VoLTE的支持，我们的进度比想像的好。”

　　谈及中国移动推动TD-LTE上行载波聚合的发展，朱尚祖向comobs表示，此举可能考虑到VoLTE视频通话的带宽需求。联发科明年年中推出的下一代产品（Helio X30）将支持Cat10。但据comobs了解，如联发科的友商，骁龙820和华为Balong750均在载波聚合方面走在了前列，而联发科的态度说明，芯片层面支持载波聚合大幅跨越领先不过是军备竞争，需要网络和终端等多个层面的跟进。

　　在传闻高通分拆专利和芯片事件上，朱尚祖认为这并不有利于高通后续发展，但在提及高通与英特尔合并的可能性上，他认可高通会对英特尔移动业务会起到至关重要的促进作用。

　　谈及友商华为的麒麟950，朱尚祖向comobs表示，华为海思这几年的成长和进步是有目共睹的，对于950他指出，很多东西（比如性能与功耗的平衡）只有最后放到手机上运作，才会看得比较明白。

　　其他精彩观点分享如下：

　　1.关于自身与行业发展

　　今年，联发科LTE比预期出货目标好一些，2014年出货是3000万片左右，今年预估1.4亿，现在看起来LTE的出货量超过1.5亿，但也有一些不如预期的地方；

　　业界对骁龙810好坏的评价，对联发科今年业绩直接影响不大，“高通除了810，其他平台做的也不如我们好，820可以解决什么，对我们有什么影响，可能也是不直接。我们真正关键的产品在X30，可以和800系列最顶级的层次竞争，而今年我们是在次旗舰的竞争。”

　　今后一两年市场格局不会有什么大的改变，以联发科和高通竞争为主，参与竞争还会有一两家厂商，“我们不看竞争，我们看机会”；

　　2015年，联发科的营业额是40亿美金，高通大约是170亿美金，如果扣掉其中苹果所占的30-40亿美金，高通大概有120亿-130亿美金的规模。未来，联发科将在原有40亿和高通120亿的总市场中寻找机会；

　　联发科近两年目标很明确，尽全力把中高端做好，分羹高通中高端市场份额，以此获得相对应的成长，“整个产业并不成长的状况下，我们自己寻求成长的机会。”

　　从以前只有低端、中端，到今年进入次旗舰机市场，是一个不错的成长，往后几年这种成长会持续，但是幅度不会像今年这么好。手机行业红海最终导致终端客户变少，对芯片供应商来说是不利的；

　　世界上所有的芯片公司都在整合，手机芯片公司不是关闭，就是裁员，“我们和展讯比较幸运一点，没有关闭，也没有裁员”，今年整个手机产业价格竞争比预估的激烈些，产业并没有大的成长，“并不令人高兴”；

　　竞争有时候就是你来我往，你上我下。今年，联发科在中高端有进展，明年可能对手也会做一些调整，联发科明年也会策略调整，进展也许会不如今年，但还成长率不会负增长；

　　2.关于HelioX20、X30：

　　今年，Helio X10在相应价位段取得不错份额，进驻到所谓的次旗舰机档次，客户也取得了成功，“今年的合作建立了双方的信心”，目前支持X10的手机有HTC M9 Plus、魅族MX 5、OPPO R7 Plus、乐视乐1S及索尼M5等；

　　Helio X20主要是modem提升和功耗的优化，跟Helio P10一样，采用同一款modem，预计Cat6的软件支持将在下个月完成；

　　从9月开始截至目前，基于X20芯片开发的客户超过了10家，基于Helio X20的手机新品2016年第一季度会量产；

　　客户如果等不及骁龙820，就会选择X20这件事情已经发生。（微评：高通得加油了！貌似高通双11在美国也展开了推广，相比手机企业的撕逼，高通和联发科的竞争中多了一丝闷骚的气息，在这场暧昧的撕逼中，展讯的leo在台湾的攻势看起来也是蛮猛的，期待来年联发科+展讯+锐迪科+英特尔能够走到一起，的确，围观的不怕事大！）

　　明年年中推出X30芯片，最终将支持Cat10。Helio X30支持三丛集，是大小核架构的延伸，由于是基于ARM架构的，软件不会出现兼容性问题，目前联发科的客户认同这种架构。

　　Helio的每一个新平台出来之后，首先会搭载成熟的modem便于客户软件开发，最终都将会支持最新规格的modem。

　　3.关于双摄像头：

　　X20在双摄像头的算法和芯片硬件准备充分，但产业链还不够成熟，“我们跑的快了，产业链没有跟上。”

　　目前，双摄像头的瓶颈不在芯片，最难做的地方是，因为它要两个摄像头，造成ID设计的巨大困难。其次是，双摄像头出厂后的维护很痛苦，两个摄像头做算法处理，对拍摄角度和位置必须非常精细，可能手机不小心摔了摄像头偏一点，算法就救不回来了，生产安装总有一天会解决，需要从模组结构上想办法。

　　“联发科双摄像头部分的技术原本是跟以色列一家公司合作，合作到今年的3月份左右，它就告诉我们，不好意思，我们得停下来，我们要中断目前所有的合作项目，问他也不说，再过一周苹果就把它买走了”，现在大部分双摄技术依靠联发科自己开发，其次是合作。

　　双摄像头也是行业的发展趋势，双摄像头有很多应用，有的是做景深，有的做低照度加强，有的做光学变焦。景深和光学变焦目前的技术难题能够完全解决。

　　4.关于竞合、紫光、无人驾驶和5G

　　联发科芯片产能很大一部分来自台积电，与中芯国际和华力也展开了合作。联发科在芯片业的发展离不开开放、合作，“像紫光集团提的希望可以合作，开放跟合作如果可以创造新的局面，我们是不反对”。

　　“几年前，联发科跟晨星也有过一番竞争，之后认为双方合作起来对往更高端的市场前进是很有意义的事情，（如果紫光与联发科能够合作）有点像这种思维。”

　　做这一行需要非常多的资源，朱尚祖所提及的“资源”不是钱的资源，“严格来讲MTK还不缺现金，我们的现金储备还蛮健康。我们需要不少研发的资源，这个资源的消耗是蛮可观的。”

　　业界最大的公司——高通整体研发人员是2.4万人左右。联发科移动产品（手机芯片）领域研发大致是6000人，存在有相当大的差距，如果与高通全面在中高端竞争，需要研发资源的能力是巨量的，未来该领域需要扩充至1万人，同时，联发科也缺乏与内地政府、运营商和系统设备商的合作资源。

　　目前，联发科汽车电子子公司已经落户合肥，“车联网的市场是可预见成长的”，“我们兴趣很大，电动无人驾驶终有一天会来，不管是4G还是5G，modem和计算能力，对无人驾驶很关键。”此外，在智能手表方面，联发科也将提供基于4G或3G的SoC芯片。

　　在5G技术储备方面，“我们还是缺乏不少开发的人力资源，我们3G、4G都比它（高通）慢，希望5G可以同步”，要持续发展工程人力的开发资源是非常重要的。

　　5.关于华为、麒麟950和苹果

　　麒麟950大致与Helio X20接近，但联发科芯片的成熟度受益于客户们面面俱到的需求推动，同时，X20会以当前成熟的制程为基础规模出量，抢占市场份额，X30将使用16nm技术；

　　“华为的垂直整合有点影响我们在华为的份额，但不至于影响我们的大局。”

　　iPhone6S的生产旺季就是第四季跟明年第一季。苹果量大，而16nm的产能并不宽裕，对950的产能会有影响。（微评：联发科的这个时间窗口把握恰到好处，如果华为综合考虑市场份额及麒麟950的出货量，会不会选择X20？）

　　苹果iPhone6s芯片同时采取两种工艺满足产能供需，但也导致了差异化的存在，两家（台积电和三星）在最小晶体管的设计成熟度和能力上有所不同，效能或者漏电是两个很关键的衡量指标，全球晶体管设计做得最好的是英特尔，台积电排名第二名，期待三星14nm LPP比LPE更优秀。

　　6.关于高通：

　　高通财报利润下降44%股价当天跌了15个点，其实主要是专利的收入不如预期，它主要盈利来自专利，不来自芯片。

　　业界传闻小米、联想拒绝给高通交专利费，“我觉得他们蛮冤枉的”，大家的态度并不是缴不缴的问题，“有用到专利，需要付一些知识产权的费用，大家是同意的。只是对收费的模式和合理性有不同的意见”。